背景:
一项包括在芯片上涂上一层薄薄的光刻胶(粘性聚合物)的工艺流程
固化前在晶圆上旋转并分布光致抗蚀剂
光刻胶点胶过程中产生气泡,从而恶化薄膜性能。
由于这个问题导致的晶圆浪费水平高达 20%。
挑战:我们怎样才能消除点胶过程中气泡的形成?
功能导向搜层的应用
待改进的具体功能:在晶圆上点胶时去除光刻胶中的气泡
广义功能:控制液体流动中气泡的形成。
领先领域:
输血
水肺潜水
香槟酒生产
识别技术(来自香槟行业)
球阀防止液体流动湍流导致防止气泡
解决方案
在点胶器上使用球阀,消除流动湍流,改变流截面积,同时保持聚合物流动方向不变。
商业影响
微芯片晶圆的废料水平降至 0%
超过每年2000万美元的成本节省
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