背景：

一项包括在芯片上涂上一层薄薄的光刻胶（粘性聚合物）的工艺流程

固化前在晶圆上旋转并分布光致抗蚀剂

光刻胶点胶过程中产生气泡，从而恶化薄膜性能。

由于这个问题导致的晶圆浪费水平高达 20%。

挑战：我们怎样才能消除点胶过程中气泡的形成？

功能导向搜层的应用

待改进的具体功能:在晶圆上点胶时去除光刻胶中的气泡

 广义功能：控制液体流动中气泡的形成。

领先领域：

输血

水肺潜水

香槟酒生产

识别技术（来自香槟行业）

球阀防止液体流动湍流导致防止气泡

解决方案

在点胶器上使用球阀，消除流动湍流，改变流截面积，同时保持聚合物流动方向不变。

商业影响

微芯片晶圆的废料水平降至 0%

超过每年2000万美元的成本节省